Китайские инженеры вывели из строя дорогостоящее оборудование ASML для производства чипов

Неудачная попытка обратного инжиниринга оборудования для литографии стоимостью более 200 миллионов долларов усилила торговое напряжение В…

Способ повышения пластичности полупроводниковых стекол с помощью серебра представили в СПбГУ

Одна из перспективных областей применения пластичных полупроводниковых стекол — производство лазерных дисков. Фото: cc0collection / фотобанк 123RF…